꿀잼 보장 SK하이닉스, 인텔 EMIB 패키징 계약할듯 보여

👤 Cyan

조회 수 0

SK하이닉스, TSMC CoWoS 병목 대안으로 인텔 'EMIB' 패키징 협력 검토

작성: Ramish Zafar (2026년 5월 11일)

AI 칩 확보 경쟁이 전 세계적으로 치열해지는 가운데, 메모리 반도체 선두 주자인 SK하이닉스가 칩 패키징 기술 고도화를 위해 인텔과 협력을 강화하고 있습니다. 최근 립부 탄(Lip-Bu Tan) CEO 체제로 복귀하며 공격적인 행보를 보이는 인텔은 이번 협력을 통해 패키징 시장에서의 입지를 확고히 굳히겠다는 전략입니다.

양사는 현재 전 세계적인 공급 부족 사태를 겪고 있는 2.5D 패키징 솔루션의 대안으로, 인텔의 EMIB(임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브릿지) 기술 적용을 논의 중인 것으로 알려졌습니다.

1. TSMC CoWoS의 병목 현상과 인텔 EMIB의 부상

AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 폭증하면서 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 공정은 극심한 병목 현상을 겪고 있습니다. 이에 따라 구글을 포함한 주요 IT 기업들은 TSMC의 대안으로 인텔의 EMIB 기술에 높은 관심을 보이고 있습니다.

패키징 공정은 2022년 말 AI 열풍이 시작된 이후 공급망에서 가장 먼저 병목이 발생한 분야 중 하나이며, 주요 제조사들의 설비 증설에도 불구하고 여전히 공급 부족이 지속되고 있습니다.

2. SK하이닉스의 EMIB 도입 평가

업계 소식통에 따르면, SK하이닉스는 자사의 고대역폭 메모리(HBM)를 로직 다이와 효율적으로 연결하기 위해 EMIB 기술을 활용하는 방안을 정밀 평가하고 있습니다.

기술적 특징: EMIB는 기존의 실리콘 인터포저(Interposer)를 사용하는 대신, 패키지 기판 내부에 작은 실리콘 브릿지를 삽입하여 다이 간 연결을 수행합니다. 이는 공정 비용을 절감하고 생산 효율을 높일 수 있는 기술로 평가받습니다.
준비 단계: SK하이닉스는 EMIB 기술이 실제 양산 공정에 투입될 경우에 대비하여 필요한 원자재 및 부품 검토 단계에 착수한 것으로 알려졌습니다.

3. 성공의 열쇠는 '실제 양산 수율'

하지만 EMIB 기술의 실제 채택 여부는 '수율'이 결정적인 변수가 될 전망입니다. 유명 기술 분석가 밍치 궈(Ming-Chi Kuo)는 최근 보고서에서 다음과 같이 지적했습니다.

"인텔이 제시하는 EMIB-T의 90% 수율은 연구소 수준의 검증(Validation) 수치일 뿐, 실제 대량 생산 환경에서의 수율을 의미하는 것은 아니다. 구글이 차세대 TPU AI 칩에 EMIB를 도입할지 여부도 결국 실제 양산 수율 결과에 달려 있다."

4. 인텔의 공격적인 파운드리 마케팅

인텔은 이처럼 시장이 변화하는 틈을 타 공격적인 마케팅을 펼치고 있습니다. 립부 탄 CEO는 최근 실적 발표에서 "인텔은 단순한 CPU 제조사를 넘어, 첨단 패키징과 파운드리 역량을 모두 갖춘 '토탈 솔루션' 제공 기업"임을 강조했습니다. 또한, 고객의 피드백을 생산 공정에 신속하게 반영할 수 있는 유연한 비즈니스 모델이 인텔만의 차별화된 강점이라고 덧붙였습니다.

전문가 코멘트: 이번 협력이 성사될 경우, SK하이닉스는 TSMC에 치중된 패키징 의존도를 분산시켜 공급망 안정성을 확보할 수 있으며, 인텔은 자사 패키징 기술의 대규모 레퍼런스를 확보하며 파운드리 시장에서의 영향력을 급격히 키울 수 있을 것으로 보입니다.