JP모건 세미콘 타이완 투어 후기

세미콘 타이완 투어에서 22개 기업과 미팅을 진행한 결과, 선단 공정 파운드리 캐파 부족은 2027년에 더욱 심화될 것으로 보입니다. TSMC가 N3 캐파를 약 40% 추가함에도 불구하고 수요-공급 격차는 오히려 확대될 전망인데, 2026년 미충족 N3 수요가 60만 장에 근접한 것으로 추정되며 2027년에는 이보다 더 벌어질 수 있습니다. 주된 동인은 루빈과 베라를 위한 엔비디아의 가파른 램프업으로 2027년 전체 N3 웨이퍼의 55~60%를 엔비디아가 차지할 전망이라는 점(2026년 상반기에는 10% 미만), 엔비디아 베라와 구글 액시온 2, 아마존 그래비톤 5, 마이크로소프트 코발트 200이 모두 N3를 사용하는 강력한 CPU 램프업, TPU v8과 트레이니엄 3 관련 ASIC 출하의 꾸준한 상방 요인, 그리고 네트워킹 및 XPU 어태치 칩의 N3 전환에 따른 어태치 물량 증가입니다.

첨단 패키징 투자는 TSMC를 넘어 여러 OSAT로 저변이 넓어지고 있습니다. ASE와 앰코가 캐파 확대를 주도하는 가운데 클린룸 부족으로 PTI와 신텍 등에도 외주 물량이 흘러가고 있으며, 2027년 말 TSMC의 CoWoS 캐파는 월 19만~20만 장, 선도 OSAT는 월 10만 장 수준에 이를 것으로 추정됩니다. 2028년에는 엔비디아 파인만의 GPU-GPU 스태킹 채택을 배경으로 SoIC가 투자의 주된 초점이 될 전망입니다. 반면 TSMC의 CoPoS는 휨 현상과 유리 균열 등 엔지니어링 과제로 진척이 더뎌 2028년 리스크 생산, 빨라야 2029년 양산이 예상되는 반면, EMIB-T는 꾸준히 진전되고 있으며 TPUv9 후무피시에 더해 AWS Trn4 일부 물량도 2028년경 이를 채택할 것으로 보입니다. 인터포저를 없애고 기판 위에 직접 RDL 층을 형성하는 EMIB-T 유사 기술들도 TSMC와 킨서스, 브로드컴 등에서 모색되고 있습니다.

테스트 영역에서는 CPO에 대한 관심이 높으나 공정 흐름이 불확실하며, 처리량 문제로 초기 양산에서 인서션 2 테스트가 생략되고 테스트 강도가 인서션 3, 4로 이동할 가능성이 우세합니다. 이는 각각 해당 단계에서 강한 입지를 가진 크로마와 홍정밀에 긍정적이며, 홍정밀의 첫 광-전 코테스트 핸들러는 2026년 4분기 출하 예정으로 2027년 하반기부터 의미 있는 기여가 가능할 전망입니다. TCB의 경우 로직 부문은 온서브스트레이트 확대와 인텔의 EMIB 투자, 중국 OEM들의 CoWoS 유사 솔루션 구축에 힘입어 견조한 성장이 기대되나, 메모리 TCB는 SK하이닉스의 후공정 투자 중단과 HBM 디스펙 우려로 불확실하며 HBM4 기반 루빈 출하 가속과 함께 2026년 말부터 주문 재개가 예상됩니다. 기판 관련 장비 수요도 매우 강해 이터널 프리시전의 수주 잔고 가시성은 2030년까지 확대되었습니다. 장비 영역 최선호주는 GPTC, 크로마, ASMPT, 홍정밀입니다.

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