월가, AI 순환금융 기업들을 멀리하기 시작해

AI 칩 제조사 중심의 '순환 금융'에 대한 월가의 피로감 베어드(Baird)의 기술 전략가 테드 모튼슨(Ted Mortonson)은 최근 인공지능(AI) 관련주의 매도세가 자금 조달 필요성과 치솟는 자본 비용에서 비롯되고 있다고 분석했습니다. 그는 엔비디아(NVDA), AMD, 브로드컴(AVGO)을 거론하며 "월스트리트는 이른바 '엔비디아 은행, AMD 은행, 브로드컴 은행' 역할을 하는 구조에 피로감을 느끼고 있다"고 지적했습니다. 대형 칩 제조사들이 고객사에 투자나 대출을 제공하고, 그 자금이 다시 자사 칩 구매로 이어지는 순환 금융 방식이 이번 사이클에서 이례적으로 확산되면서 기관 투자자들의 경계심을 사고 있다는 설명입니다.

치솟는 자본 비용과 잉여현금흐름(FCF) 고갈 위기 모튼슨은 자본 조달 비용이 증가한 데다 이러

한 순환 구조에 대한 면밀한 검증이 시작됐다고 짚었습니다. 실제로 전문 AI 클라우드 업체 코어위브(CRWV)의 주가는 수요일 15% 이상 급락한 데 이어 목요일 개장 전 거래에서도 약세를 이어갔습니다. 그는 코어위브, 네비우스(NBIS), 오라클(ORCL) 등이 잉여현금흐름(FCF) 측면에서 최하위권에 머물러 있다고 경고했습니다.

이들 기업은 사업 확장을 위해 향후 외부 자금 조달에 크게 의존해야 하는 구조입니다. 그러나 현재 자본 비용이 급격히 상승한 상황에서 현금 창출 능력이 부족한 기업들에 대해 시장은 가차 없는 매도세를 보이고 있습니다. 시장조사업체 가트너 역시 2030년까지 독립 네오클라우드 업체의 대다수가 운영을 중단할 것이라는 비관적 전망을 내놓았습니다.

반도체 랠리 이후의 차익 실현과 자금 이동 그동안 강력한 상승세를 보여온 주요 반도체 제조업체들도 이번 조정의 여파를 피하지 못했습니다. 모튼슨은 삼성전자, 마이크론, ASML 등 대표적인 반도체 주식들을 언급하며 포트폴리오 매니저들의 매도세가 확대되고 있다고 설명했습니다.

필라델피아 반도체 지수(SOX)는 연초 대비 한때 87%까지 치솟았으나 최근 급락세를 겪고 있습니다. 모튼슨은 이번 하락을 "10년 치 상승분을 단기간에 달성한 뒤 나타난 건전한 조정"으로 평가하면서도, "AI 하드웨어 인프라에 집중했던 기관 자금이 이제 다른 영역으로 이동하고 있음을 보여준다"고 진단했습니다.

그는 자금 이동의 유력한 행선지로 하드웨어 대비 실질적인 활용 단계에 진입한 '소프트웨어' 섹터를 꼽았습니다. 아울러 연말을 앞두고 수익률을 확정 지으려는 펀드 매니저들의 리밸런싱으로 인해 일부 자금은 기술주 섹터 자체를 완전히 빠져나가고 있다고 덧붙였습니다.

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