무지성으로 신박한 트럼프 "엔비디아.머스크.애플, 인텔과 손잡고 미국 내 칩 생산 추친"

👤 디록

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미국 내 반도체 생산 본격화: 애플, 인텔 파운드리 채택

도널드 트럼프 미국 대통령은 애플이 인텔의 기술을 활용해 차세대 칩을 설계하고 생산하기로 합의했다고 공식 발표했습니다. 이번 계약을 통해 애플은 인텔의 첨단 제조 공정을 도입하게 됩니다.

인텔의 부활과 '메이드 인 USA'

트럼프 대통령의 이번 성명은 현 미 행정부 출범 이후 인텔이 이뤄낸 역사적인 턴어라운드의 연장선상에 있습니다. 과거 '인텔 인사이드(Intel Inside)'라는 상징적인 마케팅으로 전성기를 구가했던 인텔은, 최근 수년간 반도체 제조 주도권이 대만의 TSMC 등으로 넘어가며 거센 도전에 직면했었습니다.

그러나 팻 겔싱어 전 CEO가 파운드리 사업 재건을 위해 내세웠던 '4년 내 5개 공정(5 Nodes in 4 Years)' 달성 목표가 18A 공정 도입을 끝으로 성공적으로 마무리되었습니다. 이제 립부 탄(Lip-Bu Tan) 현 인텔 CEO는 인텔 파운드리를 미국 내 최첨단 반도체 생산 기지로 탈바꿈시키는 데 주력하고 있습니다. 일론 머스크가 '테라팹(TeraFab)' 구축을 위해 인텔의 14A 공정과 기술력에 신뢰를 보낸 것도 같은 맥락이며, 다른 빅테크 기업들도 속속 합류하는 추세입니다.

트럼프 대통령은 '메이드 인 USA' 정책의 일환으로 성사된 엔비디아, 테라팹, 그리고 애플과의 계약을 높이 평가했습니다. 그는 한때 1,000억 달러 수준까지 떨어졌던 인텔의 기업 가치가 현재 6,000억 달러로 급등했다고 강조했습니다. 또한, 미국 정부가 인텔 지분 10%를 확보함에 따라 인텔의 성장세는 더욱 탄력을 받고 있습니다.

향후 로드맵 및 수율 최적화 과제

세부적인 계약 조건은 아직 공개되지 않았으나, 업계 소식통에 따르면 애플은 2027년까지 M7 칩 생산에 인텔의 18A-P 공정을, 2028년 차세대 아이폰 칩 생산에는 14A 공정을 활용할 예정입니다. 양사 간의 본격적인 생산 조율은 이미 진행 중이며, 양산 목표 시점은 2027년 4분기로 설정되어 있습니다.

다만, 인텔 18A 공정의 초기 수율(Yield)은 현재 30~40% 수준으로 알려져 있어, 향후 성능 최적화 및 단가 절감을 위해 수율을 더욱 효율적인 궤도 위로 끌어올려야 하는 과제를 안고 있습니다.

다가오는 18A-P 공정을 통해 인텔은 최대 고객사인 애플에 더욱 매력적인 조건을 제시할 수 있게 되었습니다. 최종 결과물이 시장에 나오기까지는 시간이 걸리겠지만, 인텔 파운드리는 명실상부한 파운드리 '빅리그' 진입을 눈앞에 두고 있으며, 이는 인텔이 세계 최대의 반도체 및 기술 기업으로 다시 자리매김할 수 있다는 강력한 증거입니다.

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https://wccftech.com/apple-to-design-build-chips-at-intel-on-american-soil-us-president-confirms/

Apple To Design & Build Chips At Intel on American Soil, US President Confirms

Intel's deal with Apple is now confirmed by the US President himself, with Chipzilla all set to build and design chips on American soil.

wccftech.com

- 트럼프, "엔비디아·테라팹·애플 유치는 내 공로"

트럼프 "애플, 인텔과 협력 합의"… 미국산 반도체 생산 선언

로하일 살렘 (Wccftech)

애플과 인텔의 새로운 파트너십이 당초 예상했던 것보다 훨씬 더 광범위한 수준으로 확대될 전망입니다.

트럼프 대통령은 심야에 자신의 소셜 미디어인 '트루스 소셜(Truth Social)'에 올린 게시물을 통해, 그동안 끊이지 않던 공급망 관련 루머를 사실상 공식화했습니다. 그는 애플과 인텔의 반도체 위탁생산(파운드리) 계약을 언급하며, 새롭게 부상하고 있는 인텔 파운드리의 향후 행보에 대한 시장의 폭발적인 관심을 불러일으켰습니다.

트럼프, "엔비디아·테라팹·애플 유치는 내 공로" 자평 트럼프 대통령은 엔비디아, 일론 머스크의 '테라팹(TeraFab)' 프로젝트, 그리고 애플 등 8개 주요고객사가 참여하고 있는 인텔의 급속한 수주 확대를 언급하며 이를 자신의 성과로 내세웠습니다. 또한, 현재 약 600억 달러(약 80조 원) 규모에 달하는 미국 정부의 인텔 지분 10% 확보 사실을 자랑스럽게 강조했습니다.

단순 위탁생산을 넘어 설계 협력까지 확장되나 무엇보다 업계의 가장 큰 주목을 받은 것은 애플과 관련된 트럼프 대통령의 발언입니다. 특히 이 쿠퍼티노의 거대 기술 기업(애플)이 인텔 팹(Fab) 내에서 칩을 "설계하고 제작(design and build)"할 것이라는 주장은, 양사의 잠정적인 파트너십이 단순한 위탁생산을 넘어 칩 설계 협력으로까지 확대될 수 있음을 시사해 파장을 낳고 있습니다.

이번 발표는 지난 5월 애플과 인텔이 예비 파운드리 계약을 체결했다는 소식이 전해진 이후 나온 것입니다. 구체적인 계약 조건은 아직 밝혀지지 않았으나, 애플이 영국 ARM의 설계자산(IP)을 기반으로 맞춤형 칩을 설계하고 인텔이 자사의 첨단 공정 라인에서 이를 위탁 생산하는 기존 TSMC와의 협력 모델과 유사할 가능성이 높습니다.

2027년 M7 칩부터 18A-P 공정 적용 전망 이 잠정적인 파트너십에 따라, 애플은 2027년 출시 예정인 기본형 M7 칩 생산에 인텔의 18A-P 공정을 채택할 가능성이 높습니다. 또한 2028년형 아이폰용 'A22' 칩 역시 인텔의 18A-P 또는 한층 진보된 14A 공정에서 양산될 것으로 예상됩니다. 업계에서는 애플이 인텔에 수주하는 물량의 약 80%가 이 아이폰용 칩에 집중될 것으로 보고 있습니다.

최근 보고서에 따르면 애플은 하이엔드 라인업인 'A22 Pro' 칩에는 대만 TSMC의 1.4나노(nm) 공정을 활용할 것으로 전망됩니다. 이는 애플이 공급망 다변화를 위해 기본형 'A22' 칩 생산에는 인텔의 14A 공정을 채택할 확률이 그만큼 높아졌음을 의미합니다.

이미 애플은 18A-P 공정의 수율과 성능을 평가하기 위해 인텔로부터 공정설계키트(PDK) 샘플을 확보한 상태입니다. 같은 맥락에서 홍콩 GF증권은 2027년 또는 2028년에 출시될 애플의 주문형 반도체(ASIC) 역시 인텔의 첨단 패키징 기술인 'EMIB(임베디드 멀티다이 인터커넥트 브릿지)'를 활용해 제조될 것으로 내다보고 있습니다.

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https://wccftech.com/trump-spills-the-beans-declares-apple-has-agreed-to-work-with-intel-on-america-made-chips/

Trump Spills The Beans, Declares

Trump details how he helped Intel, takes credit for nudging NVIDIA, Elon Musk's Terafab, and Apple towards the chipmaker.

wccftech.com

- 전, 하이닉스 대표, 인텔 파운드리 부사장으로 영입

전 SK하이닉스 이석희 CEO, 인텔 파운드리 및 첨단 패키징 부문 수석 부사장(EVP)으로 복귀

첨단 패키징 부문을 이끌 새 리더십 인텔은 파운드리 전략 진화의 일환으로 첨단 패키징을 전담 리더십을 갖춘 집중 비즈니스 분야로 격상했습니다. 이는 AI 시스템 전반에 걸쳐 성능, 전력 효율성, 이기종 통합(Heterogeneous Integration)을 가능하게 하는 핵심 요소로서 패키징의 중요성과 복잡성이 커지고 있음을 반영한 것입니다.

립-부 탄 인텔 CEO는 이번 인사에 대해 다음과 같이 밝혔습니다.

"첨단 패키징과 시스템 통합은 차세대 컴퓨팅 시스템을 정의하는 핵심 요소가 되고 있습니다. 이석희 수석 부사장은 복잡하고 방대한 규모의 기술 및 제조 조직을 이끈 풍부한 경험과 탁월한 운영 실적을 보유하고 있습니다. 그의 통찰력을 바탕으로 인텔은 시스템 통합 역량을 더욱 강화하여 최첨단 로직, 메모리, 네트워킹 및 기타 구성 요소를 긴밀하게 결합한 고객용 고성능 컴퓨팅 시스템을 구축할 수 있을 것입니다. 그는 고객과 파트너를 위해 EMIB-T 및 HBI를 포함한 첨단 패키징 기술을 대규모로 확장할 적임자입니다."

업계 베테랑의 귀환 이석희 수석 부사장은 SK하이닉스 대표이사 사장을 거쳐 최근까지 SK온 사장을 역임한 뒤 인텔에 합류했습니다. 반도체 업계 베테랑인 그는 과거 인텔과 학계에서도 리더십 역할을 수행하며 첨단 공정 기술과 대규모 제조 분야에서 깊은 전문성을 쌓아왔습니다.

이 수석 부사장은 합류 소감을 통해 다음과 같이 전했습니다.

"AI와 고성능 컴퓨팅 전반에 걸쳐 시스템 수준의 통합에 대한 수요가 급증하는 가운데, 인텔은 첨단 패키징 분야를 선도할 독보적인 위치에 있습니다. 과거 몸담았던 친정인 인텔 팀에 다시 합류하여, 이 중요한 분야에서 회사의 기술 리더십과 제조 역량을 발전시키고 고객과의 약속을 실현하는 데 기여하게 되어 매우 기쁩니다."

파운드리 조직 개편 및 기타 인사 이번 조직 개편에 따라 인텔 파운드리의 나가 찬드라세카란(Naga Chandrasekaran) 수석 부사장은 계속해서 립-부 탄 CEO에게 보고하며, 프론트엔드 기술 개발 및 제조 부문을 이끌게 됩니다. 그는 인텔 18A, 인텔 14A 및 미래 기술의 발전을 가속화하는 데 주력하는 동시에, 인텔 파운드리의 성장을 돕는 설계 지원 및 비즈니스 기능도 계속 총괄할 예정입니다. 인텔은 이러한 새롭고 확장 가능한 운영 모델을 통해 고객과 파트너에게 일관되고 예측 가능한 서비스를 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

한편, 인텔은 이번 발표와 함께 37년간 뛰어난 경력을 쌓으며 헌신해 온 나비드 샤흐리아리(Navid Shahriari) 부사장이 은퇴할 예정이라고 밝혔습니다.